Info
Penting |
|
Koleksi Produk |
11th
Generation Intel® Core™ i9 Processors |
Nama Kode |
Produk
yang sebelumnya Rocket Lake |
Segmen Vertikal |
Desktop |
Nomor Prosesor |
i9-11900K |
Status |
Launched |
Tanggal Peluncuran |
Q1'21 |
Litografi |
14
nm |
Kondisi Penggunaan |
PC/Client/Tablet |
Spesifikasi CPU |
|
Jumlah Inti |
8 |
Jumlah Untaian |
16 |
Frekuensi Dasar Prosesor |
3.50
GHz |
Frekuensi Turbo Maks |
5.30
GHz |
ThermalVelocityBoostFreq |
5.30
GHz |
Cache |
16
MB Intel® Smart Cache |
Kecepatan Bus |
8
GT/s |
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency ‡ |
5.20
GHz |
TurboBoostTech2MaxFreq |
5.10
GHz |
TDP |
125
W |
Frekuensi Konfigurasi TDP lebih rendah |
3.00
GHz |
Konfigurasi TDP lebih rendah |
95
W |
Informasi Tambahan |
|
Tersedia Opsi Terpasang |
Tidak |
Lembar Data |
Lihat
sekarang |
Spesifikasi Memori |
|
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori) |
128
GB |
Jenis Memori |
DDR4-3200 |
Jumlah Maksimum Saluran Memori |
2 |
Bandwidth Memori Maks |
50
GB/s |
Mendukung Memori ECC ‡ |
Tidak |
Grafik Prosesor |
|
Grafis Prosesor ‡ |
Intel®
UHD Graphics 750 |
Frekuensi Dasar Grafik |
350
MHz |
Frekuensi Dinamis Maks Grafik |
1.30
GHz |
Memori Maks Video Grafik |
64
GB |
Unit Eksekusi |
32 |
Dukungan 4K |
Yes,
at 60Hz |
Resolusi Maksimum (HDMI 1.4)‡ |
4096x2160@60Hz |
Resolusi Maksimum (DP)‡ |
5120
x 3200 @60Hz |
Resolusi Maksimum (eDP - Panel Datar Terintegrasi)‡ |
5120
x 3200 @60Hz |
Dukungan DirectX* |
12.1 |
Dukungan OpenGL* |
4.5 |
Intel® Quick Sync Video |
Ya |
Intel® InTru™ 3D Technology |
Ya |
Intel® Clear Video HD Technology |
Ya |
Intel® Clear Video Technology |
Ya |
Jumlah Layar yang Didukung ‡ |
3 |
ID Perangkat |
0x4C8A |
GraphicsOpenCLSupport |
3 |
Opsi Ekspansi |
|
Kemudahan untuk Diskalakan |
1S
Only |
Revisi PCI Express |
4 |
Konfigurasi PCI Express ‡ |
Up
to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
Jumlah Maksimal Jalur PCI Express |
20 |
Spesifikasi Paket |
|
Soket yang Didukung |
FCLGA1200 |
Konfigurasi CPU Maks |
1 |
Spesifikasi Solusi Termal |
PCG
2019A |
ThermalVelocityBoostTempMax |
70
°C |
TJUNCTION |
100°C |
Ukuran Paket |
37.5
mm x 37.5 mm |
Teknologi Canggih |
|
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) |
Ya |
Intel® Thermal Velocity Boost |
Ya |
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 ‡ |
Ya |
Intel® Turbo Boost Technology ‡ |
2 |
Persyaratan Platform Intel® vPro™‡ |
Ya |
Intel® Hyper-Threading Technology ‡ |
Ya |
Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡ |
Ya |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡ |
Ya |
Intel® VT-x dengan Extended Page Tables (EPT) ‡ |
Ya |
Intel® 64 ‡ |
Ya |
Set Instruksi |
64-bit |
Ekstensi Set Instruksi |
Intel®
SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
Keadaan Diam |
Ya |
Enhanced Intel SpeedStep® Technology |
Ya |
Teknologi Pemantauan Panas |
Ya |
Intel® Identity Protection Technology ‡ |
Ya |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
Ya |
IntelGaussianandNeuralAccelerator |
Ya |
Keamanan & Keandalan |
|
Pentunjuk Baru Intel® AES |
Ya |
Kode Keamanan |
Ya |
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX) |
Tidak |
Intel® OS Guard |
Ya |
Intel® Trusted Execution Technology ‡ |
Ya |
Execute Disable Bit ‡ |
Ya |
Intel® Boot Guard |
Ya |